鎂鋁合金材料斷面的SEM圖像顯示SLC形態(tài)和合金中不均勻的沉淀。在鎂鋁合金材料中,IGC的引發(fā)與GBs的Cu和Li富集有關(guān),盡管有報道將AA2050合金的腐蝕敏感性與GBs處T1粒子的活性聯(lián)系在一起。最近的一份詳細報告顯示,IGC攻擊最有可能是由于Cu-Li富集或g - b s相的存在。盡管T1相在鎂鋁合金材料中填充了GBs,但在T34合金中觀察到的IGC不是由于T1相的活性。其他因素,如高水平的
2021-05-11 11:20:31
銅鋁合金材料與SVET樣品相似,銅鋁合金材料的表面是光滑的,沒有顯示任何腐蝕的痕跡(除了紅色箭頭描繪的區(qū)域)。在這個尺度下,在銅鋁合金材料上沒有發(fā)現(xiàn)SLC的痕跡。濕態(tài)時,銅鋁合金材料似乎也沒有SLC位點的痕跡。然而,表面在氣流下干燥后,合金表面出現(xiàn)了多個SLC位點。因此,光學顯微圖顯示新一代Al-Cu-Li合金比傳統(tǒng)合金更容易發(fā)生腐蝕。在傳統(tǒng)的合金中,與其他兩種合金相比,AA6082-T6似乎是最
2021-05-11 11:18:22
在去除高溫合金材料表面的腐蝕產(chǎn)物后,進一步進行了SEM分析。與SVET峰值電流密度值一致,高溫合金材料對SLC位點的攻擊寬度和程度最明顯。然而與高溫合金材料相比,高溫合金材料的性能并沒有預期的那么顯著。高溫合金材料表面的晶間腐蝕僅在70 μm范圍內(nèi)擴展,而高溫合金材料表面的晶間腐蝕擴展超過100 μm。此外,與高溫合金材料相比,高溫合金材料似乎消耗了更多的材料。從這兩種合金來看,從SEM圖像中觀察
2021-05-11 11:15:10
鎂鋁合金材料腐蝕對于很多產(chǎn)品來說非常重要,我們常見的AA2024-T3合金斷面的掃描電鏡圖像顯示了不同的腐蝕深度和腐蝕形貌。在鎂鋁合金材料中,SLC攻擊通常在富cu顆粒團簇區(qū)域成核,而不管它們是否是s相顆粒。然而,在這項工作中,大多數(shù)分析的粒子在攻擊附近主要是s相粒子。這并不奇怪,因為s相在鎂鋁合金材料中占了60%以上的粗金屬間化合物顆粒。s相相關(guān)的侵蝕導致點蝕,并隨著侵蝕的擴大轉(zhuǎn)變?yōu)檠鼐治g。這
2021-05-10 10:48:34
金屬合金材料研究可以清楚地看出,金屬合金材料顆粒相關(guān)侵蝕和GB侵蝕之間存在聯(lián)系,這些聯(lián)系為合金的深滲透提供了途徑。然而,值得注意的是,從點蝕到晶間腐蝕是該合金的典型腐蝕特征。此外,由于這些鏈接的非線性形式,攻擊分支明顯,因此通常很難通過橫斷面檢查跟蹤攻擊從表面到遠低于表面的區(qū)域。與新一代金屬合金材料,特別是AA2098和AA2198合金不同,AA2024-T3合金中SLC的萌生與粗大的金屬間化合物
2021-05-10 10:46:37
所選航空航天合金材料的腐蝕峰值深度和每cm2 SLC位數(shù)的曲線。從熔透深度來看,抗腐蝕性能最好的航空航天合金材料是AA6082-T6合金,其次是新一代AA2098-T351、AA2198-T8和AA2198-T851合金。“51”處理增加了后期合金的敏感性。AA2050-T84的腐蝕速率最高,航空航天合金材料腐蝕穿透深度是最近的合金(AA2024-T3)的兩倍。從每cm2凹坑數(shù)來看,AA2024-
2021-05-10 10:45:07
銅鋁合金材料有許多物理性能和化學性能盡管如此,在被比較的選定合金中,銅鋁合金材料是最耐腐蝕的——每個區(qū)域的SLC位置的數(shù)量和SLC滲透深度是最低的。這與SVET結(jié)果一致。AA7050-T7451經(jīng)過72 h浸泡試驗后腐蝕表面去除腐蝕產(chǎn)物前后的SEM圖像和截面。銅鋁合金材料中標記區(qū)域的放大圖像。與其他合金一樣,在SLC位點周圍也形成了腐蝕環(huán)。然而,除了高度明顯的侵蝕區(qū)域外,腐蝕產(chǎn)物與表面混合良好,并
2021-05-10 10:43:36
對于鋁基合金材料固溶熱處理并在190°C人工時效2 h或在155°C人工時效100 h,鋁基合金材料強度比鑄態(tài)強度提高了~64%。在155或170°C長期老化可以提供最大的抗軟化能力。富Zr金屬間相以兩種不同的形式出現(xiàn),即(Al,Si)2(Zr,Ti)以塊狀形式高含量含硅,(Al,Si)3(Zr,Ti)以針狀形式高含量含鋁。為合金材料構(gòu)建的質(zhì)量指數(shù)圖表根據(jù)所應用的熱處理條件表征了拉伸性能。鋁基合金
2021-05-08 13:55:16
金屬合金材料在250°C的拉伸測試中,由于在室溫拉伸測試中存在的強化析出相(Al2Cu)可能粗化而經(jīng)歷了顯著的軟化。此外,T5熱處理并沒有提高鑄態(tài)合金的高溫強度值,但降低了合金的塑性~50%。然而,采用T6熱處理顯著提高了鑄態(tài)的強度值,從175 MPa提高到225 MPa。另一個要考慮的參數(shù)是熱穩(wěn)定性的影響。在目前的工作,一些拉伸樣品穩(wěn)定在250°C T5和T6時效處理后漫長的一段時間,也就是說,
2021-05-08 13:51:33
銅鋁合金材料中的主相分別在和所示的光學和后向散射BSE圖像中得到證明。顯示α-Al枝晶被共晶硅集落分開。觀察到的相是通過EDS分析和參考的結(jié)果確定的。這些相的選擇性能譜圖所示。al - 2cu相以塊狀形式存在可能是由于sr在合金中存在導致銅向局部區(qū)偏析所致。富鐵β-Al5FeSi相的血小板很容易在BSE圖像中被識別出來,血小板被塊狀的Al2Cu顆粒包圍。在BSE圖像中,發(fā)現(xiàn)富含mg的q相(Al5C
2021-05-08 13:49:48
鋁基合金材料拉伸參數(shù)隨時效溫度和時效時間的變化,為了通過質(zhì)量指數(shù)圖分析合金質(zhì)量,采用鑄態(tài)和固溶熱處理條件加上155℃、190℃和350℃時效條件,時效時間為2-100 h。根據(jù)先前的研究,K被計算為500 MPa。固溶熱處理后的塑性應變和質(zhì)量指數(shù)(Q)均有較大的提高。固溶處理條件下的塑性變形q約為0.31,合金達到了其最大質(zhì)量指標值q的31%。鋁基合金材料的重要性在于它表明樣本遠離其最大可能延性q
2021-05-08 13:48:32
鋁銅合金光學顯微結(jié)構(gòu)固溶熱處理前和固溶熱處理后,提出了一個未改性共晶Si顆粒化的模型,該模型由熱處理過程中的三個主要階段組成溶質(zhì)的質(zhì)量傳遞,不連續(xù)的相破碎,以及最后球化。鋁銅合金在熱處理過程中,硅粒子尖端基體中的硅原子擴散到粒子的曲面上,導致了尖端共晶硅的溶解。硅原子的這種遷移最終導致共晶硅的破碎和球化,這從強度的角度來說是重要的,相比于作為應力集中場所的尖銳邊緣的硅粒子。鋁銅合金鑄態(tài)(AC)和固
2021-05-07 11:41:24
金相樣品是從所有研究合金材料的拉伸測試棒中切片,在斷口以下約10毫米處。孔隙率和共晶硅顆粒特征的測量和定量使用光學顯微鏡連接到圖像分析系統(tǒng)。用光學顯微鏡對拋光樣品表面的微觀結(jié)構(gòu)進行了觀察。采用組合微量分析儀,在20 kV、30 nA條件下,電子束尺寸為~2 μm,合金材料采用電子探針微量分析(EPMA)和波長色散光譜(WDS)分析相。在需要時,合金材料還對拋光樣品表面的特定區(qū)域進行測繪,以顯示各相
2021-05-07 11:39:35
目前鎳基合金提出的實證發(fā)展的質(zhì)量指標概念提出了一個強調(diào)質(zhì)量指標重要性的數(shù)學模型。其中,質(zhì)量指標Q可用相對質(zhì)量指數(shù)(Q)、應變硬化指數(shù)(n)和強度系數(shù)(K)計算。Zr添加量和時效條件對鑄態(tài)拉伸棒的影響,研究常溫和高溫下的拉伸性能,將拉伸性能與微觀結(jié)構(gòu)特征相關(guān)聯(lián),以建立對觀察到的性能負責的強化或軟化機制。鎳基合金這里需要注意的是,“溫度”一詞既適用于老化溫度,也適用于測試溫度。用200 ppm的鍶(A
2021-05-07 11:29:55
不添加和添加鋯的合金材料在室溫和高溫下的拉伸性能。對經(jīng)過各種時效處理的合金樣品進行了拉伸試驗,目的是了解添加量對合金拉伸性能的影響。鋯只與Ti、Si和Al反應,形成相(Al,Si)2(Zr,Ti)和(Al,Si)3(Zr,Ti)。在25℃下測試表明,鑄態(tài)和固溶熱處理條件下的質(zhì)量指標值分別為259和459 MPa。在整個時效處理范圍內(nèi),屈服強度最大為345 MPa,最小為80 MPa。室溫條件下,在
2021-05-07 11:25:37
根據(jù)金屬合金材料沖壓速度的不同,從每個擠壓形狀中,取12個長度為1000毫米的樣品(共72個樣品),以檢查強度性能和硬度測量。所有金屬合金材料擠壓型材在沖程上飽和,然后進行人工老化到T66的不同變化。型材擠壓后進行熱處理,在金屬合金材料疲勞試驗機上測定試樣的屈服點和抗拉強度,在金屬合金材料疲勞試驗機上進行硬度試驗。根據(jù)表4給出的結(jié)果和性能測試結(jié)果,根據(jù)PN-EN 755-2,2016-05標準,選
2021-05-06 15:31:33
立承德科技(上海)生產(chǎn)基地
地址:上海市寶山區(qū)蕰川路5300弄1號
電話: +86-21-3638-0189
傳真: +86-21-3638-0109
郵箱:nexteck@nexteck.com.cn
立承德科技(深圳)有限公司
地址:廣東省深圳市福田區(qū)彩田路 3069 號星河世紀A棟1001室
電話:+86-755-8256-1631
傳真: +86-755-8256-1691
郵箱:nexteck@nexteck.com
熱線:+86-400 882 8982