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NEXTECK供應(yīng)日本Denka高端蓋帶、載帶材料,采用進(jìn)口蓋帶,優(yōu)質(zhì)載帶.可用于制造LED載帶,SMT載帶,SMD載帶,IC載帶等載帶包裝材料,銷售進(jìn)口上蓋帶,熱封蓋帶和封裝蓋帶的電子元器包裝材料。

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    貼背研磨膠帶ELEGRIP TAPE

    貼背研磨膠帶被用于在對(duì)晶圓的背面進(jìn)行研削(貼背研磨)時(shí),保護(hù)電路面以回避外界異物所造成的損傷,崩裂、裂紋(開裂)以及臟污等的污染。隨著晶圓的大口徑化、薄型化以及高凸塊設(shè)計(jì)的開發(fā),對(duì)膠帶所要求的主要特點(diǎn)為:①低污染、②對(duì)晶圓的追從性、③容易剝離這些方面。
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    電化THERMO SHEET EC

    使用炭黑使其具有導(dǎo)電性的片材。我公司備有聚苯乙烯、聚碳酸酯類的各種等級(jí),可以廣泛對(duì)應(yīng)各種用途。
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    CLEAREN SHEET C承載帶素材

    CLEAREN SHEET C承載帶素材是由特殊聚苯乙烯制成的透明片材。作為承載帶用的片材,用途廣泛。具有優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度均衡性和成型性,可以適用于復(fù)雜的形狀和拉伸深度大的形狀等。
  • 電化THERMOFILM ALS蓋帶材料

    電化THERMOFILM ALS蓋帶材料

    具有優(yōu)良的密封性能,是作為熱成形載帶用的蓋帶材料。 對(duì)如PS(聚苯乙烯),PC(聚碳酸酯),PET(聚酯),PVC(聚氯乙烯)等各種底帶材料都具有良好的剝離特性。
  • 切割膠帶材料

    ELEGRIP TAPE切割膠帶材料

    切割膠帶被用于半導(dǎo)體、電子零部件、光學(xué)零部件制造中的切割工程中進(jìn)行固定的作業(yè)時(shí)。伴隨芯片的多品種化、高質(zhì)量化,對(duì)于切割膠帶的技術(shù)要求也越來(lái)越高。 此產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于硅或砷化鎵等的半導(dǎo)體(化合物半導(dǎo)體)以及密封封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等各種各樣的工作物。



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