ELEGRIP TAPE切割膠帶包裝材料,我司生產(chǎn)切割膠帶被用于半導(dǎo)體、電子零部件、光學(xué)零部件制造中的切割工程中進(jìn)行固定的作業(yè)時(shí)。伴隨芯片的多品種化、高質(zhì)量化,對于切割膠帶的技術(shù)要求也越來越高。 此產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于硅或砷化鎵等的半導(dǎo)體(化合物半導(dǎo)體)以及密封封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等各種各樣的工作物。
特性
抑制背面崩裂以及飛散芯片
具有優(yōu)良的時(shí)間穩(wěn)定性(T系列)
具有優(yōu)良的粘附性(隨從性)
對EMC(環(huán)氧樹脂塑封料)等的難以粘附的工作物也可使用。
伸展性好,容易拾取芯片。