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Cu銅

銅是具有符號(hào)Cu(拉丁文:cuprum)和原子序數(shù)29的化學(xué)元素。它是具有優(yōu)異導(dǎo)電性的延性金屬,并且被廣泛用作電導(dǎo)體,導(dǎo)熱體,建筑材料和作為組分的各種合金。

銅是所有高植物和動(dòng)物的必需微量營養(yǎng)物質(zhì)。在包括人類在內(nèi)的動(dòng)物中,主要發(fā)現(xiàn)在血液中,作為各種酶中的輔因子和銅基顏料。然而,足夠的量,銅可能是有毒的,甚至致命的生物。

銅在人類歷史上發(fā)揮了重要作用,人類使用易于獲得的無復(fù)雜金屬數(shù)千年。諸如伊拉克,中國,埃及,希臘,印度和蘇美爾等城市的文明都有早期的銅使用證據(jù)。在羅馬帝國期間,銅主要是在塞浦路斯開采的,因此,作為“塞浦路斯金屬”的金屬名稱的起源后來縮短為銅錘。

許多國家,如智利和美國,仍然擁有大量的通過大型露天礦礦開采的金屬儲(chǔ)量,但是像錫那樣可能沒有足夠的儲(chǔ)備來維持目前的消費(fèi)率。二十年代相對(duì)供給高需求導(dǎo)致價(jià)格上漲。


技術(shù)數(shù)據(jù)
符號(hào) Cu 密度(20°C)/ gcm 3 ' 8.95
原子數(shù) 29 熔點(diǎn)/℃ 1083
天然存在的同位素?cái)?shù)量 2 沸點(diǎn)/℃ 2570
原子重量 63.546(+/- 0.003) ΔH FUS / kJmol -1 13
電子配置 [Ar] 3d 30 4s 3 ΔH VAP / kJmol -1 307(+/- 6)
金屬半徑(12坐標(biāo))pm 128 ΔHf (單原子氣體)/ kJmol -1 337(+/- 6)
離子半徑(6坐標(biāo))/ pm III 54 電離cnergy / kJmol -1 I 745.3
離子半徑(6坐標(biāo))/ pm II 73 電離能/ kJmol -1 II 1957.3
離子半徑(6坐標(biāo))/ pm I 77 電離cncrgy / kJmol -1 III 3577.6
電阻率(20°C)/μohmcm 1.673 電負(fù)性χ 1.9


蒸發(fā)技術(shù)
溫度(? C)@Vap。壓力 技術(shù) 備注
10 -8 10 -6 10 -4 電子束
727 857 1017 優(yōu)秀 Al 2 O 3,鉬和鉭 電影不夠好。使用中間層,如鉻。從任何源材料蒸發(fā)。

銅(Cu)
電阻合金
名稱 型號(hào) 元素名稱 電阻值
μΩ/Cm/20°C
導(dǎo)電率
S/W
密度g/cm3
立承德-銅錳鎳25-10 NEXTM CM25 CuMnNi25-10 90.00  1.11  8.00 
立承德-康銅 NEXTM CN44 CuNi44 49.00  2.04  8.90 
立承德-鎳 NEXTM NC30F NiCu30Fe 49.00  2.04  8.90 
錳銅 NEXTM CM12N CuMn12Ni 43.00  2.33  8.40 
立承德-銅鎳錳 NEXTM CN30M CuNi30Mn 40.00  2.50  8.80 
立承德-鎳銅 NEXTM CN23M CuNi23Mn 30.00  3.33  8.90 
立承德-銅錳錫30 NEXTM CM7S CuMn7sn 29.00  3.45  8.50 
合金127 NEXTM CN15 CuNi15 21.00  4.76  8.90 
合金90 NEXTM CN10 CuNi10 15.00  6.67  8.90 
立承德-銅錳3 NEXTM CM3 CuMn3 12.50  8.00  8.80 
合金60 NEXTM CN6 CuNi6 10.00  10.00  8.90 
合金30 NEXTM CN2 CuNi2 5.00  19.80  8.90 
A-銅2.5 NEXTM CN1 CuNi1 2.50  40.00  8.90 
立承德-銅鉻 NEXTM CC0.3 CuCr0.3 1.92  8.90 
E-銅 NEXTM C99.9

Cu-ETP/

(E-Cu57)

1.70  58.80  8.90 
電熱合金
型號(hào) 元素名稱 熔點(diǎn)
°C 
溫度公差 溫度范圍
EN Cu,Ni,Mn 1280 ±1.7°C or ±0.5% (t90) 0 to 870 標(biāo)準(zhǔn)公差
JN Cu,Ni,Mn 1280 ±2.2°C or ±0.75% (t90) 0 to 760
TP Cu 1083 ±1.0°C or ±0.75% (t90) 0 to 370
TN Cu,Ni,Mn 1280 ±1.0°C or ±0.75% (t90) 0 to 370
ENX Cu,Ni,Mn 1280 ±1.7°C -25 to +200
JNX Cu,Ni,Mn 1280 ±2.2°C -25 to +200
TPX Cu 1083 ±1.0°C -25 to +100
TNX Cu,Ni,Mn 1280 ±0.83°C -25 to +100
BPC Cu,Mn 1050 ±3.7°C 0 to 100
BNC Cu 1083 ±3.7°C 0 to 100
KNCA Cu,Ni,Mn,Fe approx. 1280 ±100μV(±2.5°C) 0 to 150 二級(jí)公差
KPCB Cu 1083 ±100μV(±2.5°C) 0 to 100
KNCB Cu,Ni,Mn 1280 ±100μV(±2.5°C) 0 to 100
NPC Cu 1083 ±100μV(±2.5°C) 0 to 150
NNC Cu,Ni,Mn,Fe 1280 ±100μV(±2.5°C) 0 to 150
RPCA Cu 1083 ±130μV(±2.5°C) 0 to 100
SNCA Cu,Ni,Mn 1080 ±130μV(±2.5°C) 0 to 100
RPCB Cu 1083 ±60μV(±2.5°C) 0 to 200
SNCB Cu,Ni,Mn 1080 ±60μV(±5.0°C) 0 to 200
靶材
材料名稱 元素名稱 原子序數(shù) 導(dǎo)熱性
W/m.K
理論密度
g/cc
 Copper_Cu  Cu 29 400 8.93
蒸鍍材料
材料名稱 元素名稱 原子序數(shù)  導(dǎo)熱性
W/m.K
理論密度
g/cc
 Cu銅(球)  Cu 29 400 8.93


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