合金材料加工過程中最常見的磨損機制是二次附著。這種現(xiàn)象的發(fā)生是由于加工過程中所達到的溫度、零件-刀具組合的導(dǎo)熱系數(shù)(在120 - 165 W/m°C之間)以及選定的切削速度。這一機理，以及相關(guān)的溫度和參數(shù)，已被深入研究的鐵材料。然而，這些研究并不直接適用于較軟的材料，如鋁。這種材料的高塑性有利于低切削速度下的切削或缺口磨損。合金材料二次粘附分為兩種定位良好的現(xiàn)象，堆積邊(BUE)位于刀刃附近，堆積層(BUL)位于前刀面。
合金材料這個粘合過程出現(xiàn)在不同的步驟中，如圖13所示。在加工過程的開始，一層材料粘附在刀具的前刀面上，由于切削機構(gòu)的機械熱效應(yīng)而形成一個BUL。一旦形成，合金材料切削刀具的幾何形狀發(fā)生變化，促使粘著的材料在切削刃(BUE)上生長，并生長到臨界厚度。一旦達到這一臨界厚度，BUE就沿著前刀面機械擠壓，增加BUL的厚度，形成粘接的多層材料。
合金材料二次粘附機理方案。BUL和BUE都可以消失、分離和重建，導(dǎo)致切削工具顆粒逐漸破碎，這些顆粒被屑流移除。因此，這是一個動態(tài)機制與連續(xù)層的切屑材料焊接和硬化。這種循環(huán)行為可能會將逐漸磨損轉(zhuǎn)變?yōu)橥耆趸踔潦堑毒叩耐耆珨嗔?。合金材料加工過程中富含切削工具(WC-Co)元素的黏附材料脫落的前一刻。這一事實也可能是由于弱邊緣或其他類型的工具磨損，如磨損和擴散。合金材料車削過程中粘連材料的剝離。如果所達到的溫度較低，無論芯片是長還是短，附著力都不是很顯著。否則，當(dāng)達到臨界溫度時，可能出現(xiàn)擴散等其他類型的磨損機制，增加了前面所述的協(xié)同效應(yīng)。
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