全球最大半導(dǎo)體芯片制造商高通和全球銷(xiāo)售額最高的智能手機(jī)制造商蘋(píng)果從互相成就演變成互相虐待。雙方陷入了知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛持久戰(zhàn)，高通尋求禁止iPhone在中國(guó)銷(xiāo)售和生產(chǎn)，蘋(píng)果起訴高通壟斷及不合理收費(fèi)行為。高通股價(jià)下跌，蘋(píng)果出貨受到影響。
大佬們戰(zhàn)斗正酣，我們借此機(jī)會(huì)來(lái)分析下，我們與手機(jī)這個(gè)盛久不衰的關(guān)聯(lián)。立承德科技長(zhǎng)期以來(lái)為手機(jī)行業(yè)提供晶圓和濺射靶材。
手機(jī)芯片的原料晶圓,晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。晶圓越薄，生產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要求的越高。立承德高品質(zhì)的晶圓對(duì)手機(jī)質(zhì)量起到了推助力的作用。
立承德科技還為觸控面板，無(wú)源元件和太陽(yáng)能行業(yè)提供濺射靶材和背板材料。手機(jī)屏幕的生產(chǎn)就用到了濺射靶材。立承德高純度的濺射靶材，多樣（圓形，矩形和特殊形狀）的背板都得到了客戶(hù)的一致好評(píng)。
雖然訴訟激烈，但是華爾街分析師普遍認(rèn)為，高通的訴訟在短期內(nèi)對(duì)蘋(píng)果的影響微乎其微，他們依然看好蘋(píng)果明年的表現(xiàn)。我們也期待蘋(píng)果有更好的產(chǎn)品并帶給用戶(hù)驚喜。
關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)，了解產(chǎn)業(yè)信息，以實(shí)現(xiàn)與時(shí)俱進(jìn)，開(kāi)拓創(chuàng)新，穩(wěn)步發(fā)展。
標(biāo)簽: 晶圓 濺射靶材 背板