銅合金材料顯示了MgFe2O4薄膜的濕度響應(yīng)在25℃，10-90% RH范圍內(nèi)測(cè)量。400℃退火的薄膜的基電阻從59 GΩ增加到30 TΩ， 800℃退火。影響鐵氧體電阻的因素有氣孔率、空位率和Fe2+與Fe3+之間的電子跳躍等。在目前的研究中，這可能是由于較高的退火溫度增加了平均孔徑分布，銅合金材料從而進(jìn)一步對(duì)載流子的運(yùn)動(dòng)造成了更多的阻礙。從可以看出，退火溫度越高，隨著濕度10 ~ 90% 相對(duì)濕度的升高，Log R Ohm的響應(yīng)趨于線性。在400°C退火后，薄膜的Log R變化幾乎不變(高達(dá)50% RH)，在高濕度值下呈線性下降。這可能是由于可供吸附的孔洞較少，因此只有很少的水分子能夠在這樣的孔洞中進(jìn)行化學(xué)吸附。
對(duì)于銅合金材料在600℃退火的薄膜，其對(duì)數(shù)R(隨濕度增加)的斜率增大，而對(duì)于在800℃退火的薄膜，其對(duì)數(shù)R的斜率在整個(gè)濕度范圍內(nèi)幾乎是線性的，這可能是由于孔內(nèi)和孔間的增加所致。近年來合金和納米鐵氧體的發(fā)展進(jìn)展。僅在x≤8的Cu50Mn25Al25-xGax合金中發(fā)現(xiàn)了Cu2MnAl結(jié)構(gòu)的Heusler單相形成。Heusler相合金晶粒尺寸在100 ~ 200 nm范圍內(nèi)。合金的長期退火導(dǎo)致β-Mn和γ-Cu9Al4型相的形成。飽和磁化強(qiáng)度(Ms)隨Ga濃度的增加而減小。在退火過程中，Cu2MnAl Heusler相分解為β-Mn和γ-Cu9Al4相，導(dǎo)致Ms值減小。
銅合金材料證實(shí)納米鐵氧體中存在立方相尖晶石鐵氧體。這些鐵氧體的平均晶粒尺寸小于100 nm。因此可以說，納米鐵氧體晶粒的納米結(jié)構(gòu)形成取決于化學(xué)路線和退火溫度的選擇，銅合金材料納米鐵氧體的磁性能與體塊鐵氧體不同。Ce取代CoFe2O4核殼復(fù)合材料的形成阻礙了由微小磁性納米顆粒形成的超順磁性，從而導(dǎo)致長程反鐵磁相互作用。在800℃退火的MgFe2O4薄膜對(duì)整個(gè)濕度范圍10-90% RH的歐姆為線性對(duì)數(shù)。
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