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青銅合金材料最適合儲存摩擦滑動(dòng)過程產(chǎn)生


青銅合金材料特別是在前5 μm處,晶粒呈平行于滑動(dòng)方向的強(qiáng)烈伸長。一般來說,在IPF圖像中更容易看到顆粒大小,幾乎所有顆粒都顯示出不同顏色的高顆粒應(yīng)變,而不依賴于它們相對于表面的位置。因此,青銅合金材料內(nèi)部晶格旋轉(zhuǎn)在接近接觸時(shí)似乎并沒有增加,而是生產(chǎn)過程中高變形的結(jié)果。將初始組織的IPF圖像與表面組織的IPF圖像進(jìn)行比較,可以看出在前15 μm處晶粒尺寸有減小的趨勢。然而,尺寸上的變化遠(yuǎn)沒有形狀上的變化明顯。

電熱合金

因此,常規(guī)CuSn8的組織難以適應(yīng)滑移過程中積累的應(yīng)力,加工硬化能力較差。因此,可以推測,在滑動(dòng)過程中,合金的微觀組織只是在初始接觸后不久就磨損了,并不能形成一個(gè)耐磨亞表層區(qū)。青銅合金材料的MIM版本具有非常大的粒度,因此由兩個(gè)靠近位置的EBSD掃描進(jìn)行研究。初始未變形的青銅合金材料的MIM結(jié)構(gòu)顯示了一些沒有變形的綠色晶粒,但右邊的晶粒從黃色轉(zhuǎn)變?yōu)榉奂t色,這表明部分晶格旋轉(zhuǎn)和內(nèi)部應(yīng)力場。相應(yīng)的應(yīng)力場不擴(kuò)展到整個(gè)晶粒,而是局限于接觸下的前20 μm,對孿晶沒有影響。

電熱合金

青銅合金材料中間靠近表面處有一個(gè)孔隙,位于該孔隙上方的殘余顆粒似乎最適合儲存摩擦滑動(dòng)過程產(chǎn)生的塑性應(yīng)變。它有各種各樣的粉紅色,而且不像未受影響的谷物那樣顏色一致。對大角度和小角度晶界的分析沒有附加信息,因此省略了圖形。青銅合金材料根據(jù)我們的觀察,沒有跡象表明在局部晶格旋轉(zhuǎn)和位于摩擦接觸區(qū)域頂部的機(jī)械混合層的位置之間存在相互關(guān)系。


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