濺射靶材在過去的十年里發(fā)展技術(shù)顯著提高，濺射靶材促進集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，此外濺射靶材對設(shè)計和制造能力要求越來越高，需要更多高科技術(shù)含量。國內(nèi)濺射靶材測試技術(shù)逐步接近國際先進水平，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。但是，與先進國家和地區(qū)相比，濺射靶材和集成電路技術(shù)依然存在較大差距，持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱，高端芯片產(chǎn)品大量依賴進口，難以對構(gòu)建國家產(chǎn)業(yè)核心競爭力、保障信息安全等形成有力支撐。
研發(fā)創(chuàng)新實力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈對于目前國內(nèi)市場非常重要，由于濺射靶材涉及范圍非常廣泛，需要投入大量投入人力、物力、財力進行高精尖端濺射靶材產(chǎn)品的研發(fā)，在制造芯片的集成電路專用設(shè)備中，需用到各種材料包括金屬材料，目前國內(nèi)產(chǎn)品只能堅持幾十分鐘，因此幾乎全依賴進口，價格居高不下。目前，國內(nèi)已經(jīng)研發(fā)出耐腐蝕時長達到280分鐘至300分鐘的金屬材料，完成濺射靶材一個產(chǎn)業(yè)鏈的提升。
半導(dǎo)體行業(yè)所用材料價格貴、技術(shù)含量極高，尤其是高端濺射靶材材料，在一些高端領(lǐng)域?qū)R射靶材的要求更加嚴格，因而加快研發(fā)濺射靶材也迫在眉睫。這也使得國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品雖經(jīng)過了內(nèi)部多次評估測試，但仍難以推向市場。濺射靶材對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展可以說是一場技術(shù)革命，沒有濺射靶材的支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展也無法進行。
新時代，新技術(shù)層出不窮，我們關(guān)注，學(xué)習(xí)，希望在未來能夠與時俱進，開拓創(chuàng)新。