散熱板 / 墊片

1. 散熱板、墊片是以陶瓷與硅酮作為原詞料的散熱材料。
2. 由于采用了電化公司獨(dú)有的陶瓷生產(chǎn)技術(shù)，故而具備卓越的熱傳導(dǎo)性與電器絕緣性能。
3. 高柔軟性墊片、潤(rùn)滑油等等，各式各樣的品種齊全。
4. 作為散熱材料，長(zhǎng)期面向產(chǎn)業(yè)機(jī)械領(lǐng)域，已成為銷售實(shí)績(jī)卓越、信譽(yù)度極高的產(chǎn)品。

板型

潤(rùn)滑油類型

相位變換

品種

BFG-A,BFG,BS,LM,M

FSL,FSB-G

GFC

PCA

特征與主要用途名稱

此為具有優(yōu)越熱傳導(dǎo)性，電氣絕緣性的材料，使用于熱阻低的切換電源、音響等Tr的絕緣與散熱

此為在具備優(yōu)越熱傳導(dǎo)性的同時(shí)，兼具高柔軟性的材料。對(duì)于凹凸的電子零件黏合性能高，可有效傳導(dǎo)熱量。

此為及具優(yōu)越熱傳導(dǎo)性的材料?？墒褂糜贑PU等發(fā)熱度高的電子零件的散熱。

此為在可塑性樹(shù)酯中進(jìn)行高填充的陶瓷材料。根據(jù)使用時(shí)進(jìn)行軟化的原理提高結(jié)合性，已獲得高散熱的特性。

品種

單位

BFG-A

BFG

BS

LF

M

熱阻

°C/W

0.15

0.2

0.21

0.4

0.64

t=0..3mm

耐電壓

AC kV

3

t=0..3mm

增強(qiáng)層

-

with giass fiber

阻燃性

-

V-0

品種

單位

FSL-E

FSL-D

FSL-BH

FSL-BS

FSB-G

厚度

mm

0.5~3.0

0.5~3.0

0.5~5.0

1.0~3.0

0.3

熱傳導(dǎo)率

w/m'k(電化法)

1.6

2.5

3

2.5

16

w/m'k(傳感器法)

3.6

7.2

7.6

7.2

-

壓縮率

%

15

15

10

30

15

阻燃性

-

V-0

品種

單位

GFC

品種

單位

PCA

熱阻

°C/W

0.1

熱阻

°C/W

0.1

黏度

Pa?s

100

相位切換溫度

°C

55